CMP 研磨墊，拋光墊， CMP PAD， 氨基甲酸乙酯研磨墊（日本產(chǎn)）

本產(chǎn)品是由日本東麗（TORAY）公司開發(fā)生產(chǎn)的聚氨酯材料加工而成，材料本身具有獨立氣泡特性，精度高，構造單一的特點。 適合于電腦硬盤的玻璃磁碟基材，液晶面板材料，半導體曝光罩（MASK），半導體CMP，各種玻璃類的研磨。

產(chǎn)品特點：

1，樹脂的硬度，氧化鈰含量，發(fā)泡比率，厚度等可以根據(jù)用戶的研磨條件進行調整。

2，含氧化鈰與不含的型號均可以提供。

3， 硬度，密度范圍大。 硬度７５～９５（ＴＹＰＥ－Ａ），密度０．４～０．８５ｇ／ｃｍ 3

含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片	含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片

KEYWORDS：半導體行業(yè)CMP研磨消耗材，CMP 研磨墊，拋光墊， CMP PAD， 氨基甲酸乙酯研磨墊， TORAY，CIEGAL ,阻尼布，鹿皮研磨墊， 千代田株式會社， 1900W， 7355-000FE，玻璃拋光， 陶瓷拋光，